采用世界领先的光学整形技术封装制造，波长覆盖范围790nm-1940nm，典型波长：980nm、1210nm、1275nm、1320nm、1470nm、1550nm、1875nm、1908nm的光纤耦合输出高功率半导体激光器，同时可以根据客户需要设计开发需要的特定波长，除了开发用于泵浦研发的高功率半导体激光系统，还广泛应用于工业、医疗、国防等行业。 本项目意在研发高端高功率紫外固体激光器、高功率半导体激光器及其产业化，同时开发一系列高端激光医疗设备、激光工业加工设备。计划用两年时间将团队拥有的激光器系列、激光医疗设备和工业激光加工设备转化成产业化成果，并打入市场，实现商业成功。目标是填补国内在该领域产业的空白，并打入市场，最终实现在项目实施后3年内，产值1亿元，提供100个就业岗位，实现共赢。