关于我们
上药梳
成果领域:
推广方式:
成果归属企业: 深圳大学
成果鉴定时间:
成果介绍
本发明公开了一种三维堆叠存储芯片的温度变化计算方法,将传热学与三维堆叠存储芯片的结构结合,根据存储芯片的物理结构参数构建三维物理模型,对三维物理模型中每个节点均匀选取其周围节点,基于存储芯片性能参数和环境温度建立导热微分方程,求解得到各节点下一时刻温度信息作为程序模拟温度,并定期启动温度传感器/热感相机等温度测量装置,获得精确的存储芯片温度信息对程序模拟温度进行校正,在得到较为精确温度信息的同时,也大大减少了温度测量装置在芯片运行时的工作时间,减少了整个存储系统的功耗、减少了存储芯片的带宽占用,同时延长了温度测量装置的使用寿命。
成果应用案例介绍
元器件>芯片>三维堆叠存储器芯片; 计算控制>计算方法>计算; 计算控制>计算机>计算机装置
联系方式
电话/微信: 13822630888
0.169923s