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一种玻璃模压工艺
成果领域:
推广方式:
成果归属企业: 深圳大学
成果鉴定时间:
成果介绍
本发明公开了一种半导体影像传感器,其像素单元电路包括光电二极管、信号存储电容、曝光开始控制晶体管、曝光结束控制晶体管、复位晶体管、读出缓冲晶体管与读出选择晶体管;信号存储电容的一端连接光电二极管的正极或负极、曝光开始控制晶体管的漏极、复位晶体管的漏极或源极,另一端连接曝光结束控制晶体管的漏极以及读出缓冲晶体管的栅极。在本发明中,结合采用遮光层及环状遮光结构对晶体管,尤其是曝光结束控制晶体管进行充分遮光,在使用0.5微米CMOS混合信号工艺实施本发明时,其最短快门选通时间仅75皮秒,对405纳米可见光的残留感光低至八千万分之一,具有超高速快门和低残留感光的特性。
成果应用案例介绍
测量实验>传感器>超快快门半导体图像传感器
联系方式
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