本项目致力于电子封装用铝碳化硅的创新制造，旨在推动该材料在新能源汽车电源主控箱用IGBT散热板的国产替代。本项目在粉末冶金工艺的基础上，独创性地研发出“活化热压技术”，解决了现有的真空压力浸渗和粉末冶金等生产技术成本高、效率低、供货能力有限等应用瓶颈，已获得6项发明和3项实用新型专利，确保了技术的可持续发展性和市场竞争力，目前已经完成了中试过程中关键技术验证，可提供小规格和尺寸的片式样品试用。 本项目技术可制备高性能铝碳化硅复合材料及产品，主要应用于两大场景： 一是大功率IGBT散热板领域，新能源汽车、轨道交通等产业快速发展，对高功率密度电力电子器件散热需求迫切，本产品可有效解决散热难题，保障设备稳定 运行。潜在客户包括新能源汽车IGBT制造商、轨道交通装备IGBT制造商等，如斯达半岛、中车时代半导体等。据行业分析，2025年IGBT散热板市场规模就约200 亿元； 二是LED灯基板领域，适用于各类高功率LED照明设备，能提升散热效率、延长灯具寿命，满足商业照明、工业照明等对高亮度、长寿命的需求，潜 在客户涵盖照明灯具生产商、照明工程公司等，如飞利浦、德力西等，2025 年市场规模约400亿元。