热量管理对信息和智能社会的发展无疑都是关键的。信息技术快速发展使得芯片功耗显著增大，热量管理因而成为其中至关重要的核心环节。热量的快速导出对于芯片正常运行是决定性的。具有高导热能力的散热薄膜是这方面的关键材料，发展高性能、低成本散热薄膜材料已经成为关系未来消费电子、信息技术乃至人工智能等许多领域的关键。 现有的散热薄膜主要采用的是聚酰亚胺（PI）薄膜经过高温碳化、石墨化后形成的PI基人工石墨膜，原材料制备工艺复杂、成本昂贵，且高质量PI薄膜的生产技术仍然为美国、日本等国控制；高温处理的时间长，能耗大。本项目以国内富产的鳞片石墨作为原料，通过工业上比较成熟的工艺得到石墨烯散热薄膜，工艺过程易控、环境友好，薄膜性能与现有人工石墨膜相当（甚至更好），产品的成本实现大幅度下降，可能实现大范围替代PI热解膜，具有良好的应用潜力。