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传感器叉指电极用包封浆料
成果领域: 新材料
推广方式: 合作开发
成果归属企业: 南京航空航天大学
成果鉴定时间:
成果介绍
本项目主要研发生产传感器用叉指电极用包封浆料、片式化元件端封用包封浆料和厚膜混合集成电路用包封浆料。为传感器用叉指电极、片式化元件和多层厚膜电路提供包封解决方案。主要产业领域涉及物联网、微电子封装和电力电子等新兴领域,具体包括: 1.传感器用叉指电极; 2.片式化元件 3.多层厚膜混合集成电路基板
成果应用案例介绍
联系方式
电话/微信: 13822630888
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